S brzim razvojem globalne industrije potrošačke elektronike, proizvodi potrošačke elektronike se nadograđuju prema visokoj integraciji i visokoj preciznosti.Unutarnje komponente elektroničkih proizvoda postaju sve manje i manje, a zahtjevi za preciznošću i elektroničkom integracijom sve veći i veći.Razvoj napredne tehnologije laserske proizvodnje donio je rješenja za potrebe precizne obrade elektroničke industrije.Uzimajući za primjer proces proizvodnje mobilnih telefona, tehnologija laserske obrade prodrla je u rezanje zaslona, rezanje leća fotoaparata, označavanje logotipa, zavarivanje unutarnjih komponenti i druge primjene.Na “Seminaru 2019. o primjeni laserske napredne proizvodne tehnologije u industriji”, znanstveni i tehnički stručnjaci sa Sveučilišta Tsinghua i Šangajskog instituta za optiku i mehaniku Kineske akademije znanosti proveli su detaljnu raspravu o trenutnoj primjeni laserska napredna proizvodnja u preciznoj obradi potrošačkih elektroničkih proizvoda.
Sada ću vas odvesti na analizu šest primjena ultrabrzog lasera u preciznoj obradi industrije potrošačke elektronike:
1. Ultra brza laserska ultra-fina posebna proizvodnja: ultra brza laserska mikro nano obrada je ultra-fina posebna proizvodna tehnologija, koja može obraditi posebne materijale za postizanje posebnih struktura i specifičnih optičkih, električnih, mehaničkih i drugih svojstava.Iako se ova tehnologija više ne može oslanjati na materijale za izradu alata, ona proširuje vrste obrađenih materijala i ima prednosti bez trošenja i deformacija.U isto vrijeme, postoje i problemi koje treba riješiti i poboljšati, kao što su isporuka energije i učinkovitost iskorištenja, snaga lasera i izbor valne duljine apsorpcije, prostorna točnost isporuke, modeliranje alata, učinkovitost i točnost obrade."Profesor sunhongbo sa Sveučilišta Tsinghua vjeruje da laserskom proizvodnjom još uvijek dominiraju posebni alati, a makro i mikro nano proizvodnja obavljaju svoje zadaće. U budućnosti, ultrabrza laserska posebna fina proizvodnja ima veliki razvojni potencijal u smjeru organske fleksibilne elektronike, prostora optičke komponente i prijenos šablona, kvantni čipovi i nano roboti. Smjer budućeg razvoja ultrabrze laserske proizvodnje bit će visoka tehnologija, visoki dodatni proizvodi i težiti pronalaženju proboja u industriji."
2. Ultrabrzi laseri s vlaknima od sto vata i njihova primjena: posljednjih godina ultrabrzi laseri s vlaknima široko su korišteni u potrošačkoj elektronici, novoj energiji, poluvodičima, medicini i drugim područjima sa svojim jedinstvenim učincima obrade.Uključuje primjenu ultrabrzog lasera s vlaknima u finim područjima mikrostrojne obrade kao što su fleksibilne tiskane ploče, OLED zasloni, PCB ploče, anizotropno rezanje zaslona mobilnih telefona itd. Tržište ultrabrzih lasera jedno je od najbrže rastućih tržišta u postojećem području lasera.Procjenjuje se da će ukupni obujam tržišta ultrabrzih lasera premašiti 2 milijarde američkih dolara do 2020. Trenutačno su glavni tok tržišta ultrabrzi kruti laseri, ali s povećanjem energije pulsa ultrabrzih optičkih lasera, udio laseri s ultrabrzim vlaknima značajno će se povećati.Pojava ultrabrzih optičkih lasera visoke prosječne snage veće od 150 W ubrzat će tržišnu ekspanziju ultrabrzih lasera, a femtosekundni laseri od 1000 W i MJ postupno će ulaziti na tržište.
3. Primjena ultrabrzog lasera u obradi stakla: razvoj 5g tehnologije i brzi rast potražnje terminala promiču razvoj poluvodičkih uređaja i tehnologije pakiranja te postavljaju veće zahtjeve za učinkovitost i točnost obrade stakla.Ultrabrza laserska tehnologija obrade može riješiti gore navedene probleme i postati visokokvalitetan izbor za obradu stakla u eri 5g.
4. Primjena laserskog preciznog rezanja u elektroničkoj industriji: vlaknasti laser visokih performansi može izvesti brzo i visokoprecizno lasersko rezanje, bušenje i drugu lasersku mikro obradu u skladu s grafikom dizajna precizne metalne tankostjene cijevi jednakog promjera i cijevi posebnog oblika, kao i precizno plošno rezanje malog formata.Potonji je brza i precizna laserska mikrostrojna oprema specijalizirana za precizne ravnine instrumente tankih stijenki, koji mogu obrađivati nehrđajući čelik, aluminijske legure, bakrene legure, volfram, molibden, litij, magnezijeve aluminijske legure, keramiku i druge ravne materijale obično se koristi u području elektroničkih instrumenata.
5. Primjena ultrabrzog lasera u obradi zaslona posebnog oblika: iphonex je otvorio novi trend sveobuhvatnog zaslona posebnog oblika, a također promovira kontinuirani napredak i razvoj tehnologije rezanja zaslona posebnog oblika.Zhu Jian, voditelj Hanovog odjela za lasersku viziju i poluvodiče, predstavio je Hanovu neovisno razvijenu tehnologiju snopa bez difrakcije ledenica.Tehnologija usvaja originalni optički sustav, koji može ravnomjerno rasporediti energiju i osigurati dosljednu kvalitetu reznog dijela;Usvojiti shemu automatskog dijeljenja;Nakon što je LCD zaslon izrezan, nema prskanja čestica na površini, a točnost rezanja je visoka (<20 μm) Nizak toplinski učinak (<50 μm) I druge prednosti.Ova tehnologija je prikladna za obradu ispod ogledala, rezanje tankog stakla, bušenje LCD ekrana, rezanje stakla vozila i druga polja.
6. Tehnologija i primjena laserskog ispisa vodljivih krugova na površini keramičkih materijala: keramički materijali imaju mnoge prednosti, kao što su visoka toplinska vodljivost, niska dielektrična konstanta, jaka mehanička svojstva, dobra izolacijska izvedba i tako dalje.Postupno su se razvili u idealan supstrat za pakiranje nove generacije integriranih krugova, krugova poluvodičkih modula i energetskih elektroničkih modula.Tehnologija pakiranja keramičkih ploča također je bila široko zabrinuta i brzo se razvijala.Postojeća tehnologija proizvodnje keramičkih pločica ima neke nedostatke, kao što su skupa oprema, dug proizvodni ciklus, nedovoljna svestranost supstrata, što ograničava razvoj srodnih tehnologija i uređaja.Stoga je razvoj tehnologije i opreme za proizvodnju keramičkih ploča s neovisnim pravima intelektualnog vlasništva od velike važnosti za poboljšanje kineske tehničke razine i osnovne konkurentnosti u području elektroničke proizvodnje.
Vrijeme objave: 8. srpnja 2022