Primjena laserske mikrostrojne obrade u preciznoj elektronici（1）

1. Prednosti i nedostaci tradicionalne tehnologije obrade

Rješenje Changzhou MEN Intelligent Technology za sustav laserske mikrostrojne obrade elektroničkih instrumenata uglavnom je podijeljeno u tri dijela: stroj za lasersko rezanje, stroj za lasersko označavanje i stroj za lasersko zavarivanje.Potražnja za laserskom mikrostrojnom opremom uglavnom leži u strukturnim karakteristikama elektroničkih uređaja.S jedne strane, elektronički instrumenti imaju različite materijale i oblike te složene strukture.S druge strane, stijenka cijevi mu je relativno tanka, a točnost obrade je relativno visoka.

Tipični slučajevi uključuju SMT predložak, školjku prijenosnog računala, stražnji poklopac mobilnog telefona, cijev za olovku na dodir, cijev za elektroničku cigaretu, slamku za medijska pića, jezgru ventila za automobile, cijev jezgre ventila, cijev za raspršivanje topline, elektroničku cijev i druge proizvode.Trenutačno tradicionalne tehnologije obrade, kao što su tokarenje, glodanje, brušenje, rezanje žice, žigosanje, bušenje velikom brzinom, kemijsko jetkanje, injekcijsko prešanje, MIM proces, 3D ispis, imaju svoje prednosti i nedostatke.

Kao što je tokarenje, ima širok izbor materijala za obradu.Kvaliteta površinske obrade mu je dobra, a trošak obrade umjeren, ali nije prikladan za obradu proizvoda s tankim stijenkama.Isto vrijedi za glodanje i mljevenje.Površina rezanja žice je stvarno dobra, ali je učinkovitost obrade niska.Učinkovitost utiskivanja je vrlo visoka, cijena je relativno niska, a oblik strojne obrade je relativno dobar, ali rub utiskivanja ima neravnine, a točnost indikacije je relativno niska.Učinkovitost kemijskog jetkanja je vrlo visoka, ali ključno je to što je povezano sa zaštitom okoliša, što je sve izraženija kontradikcija.Posljednjih godina Shenzhen ima vrlo stroge zahtjeve za zaštitu okoliša, pa su se mnoge tvornice koje se bave kemijskim jetkanjem iselile, što je jedan od glavnih problema u arhitekturi elektroničkih uređaja.

U području fine strojne obrade preciznih tankostijenih dijelova, laserska tehnologija ima karakteristike snažne komplementarnosti s tradicionalnom tehnologijom strojne obrade, te je postala nova tehnologija sa širom potražnjom na tržištu.

U području fine strojne obrade preciznih tankostijenih dijelova, oprema za mikromašinsku obradu cijevi koju smo razvili vrlo je komplementarna tradicionalnom procesu strojne obrade.Što se tiče laserskog rezanja, može obraditi bilo koji složeni oblik otvora od metalnih i nemetalnih materijala, uz prikladnu provjeru i niske troškove provjere.Visoka točnost obrade (± 0,01 mm), mala širina reznog šava, visoka učinkovitost obrade i mala količina prianjajuće troske.Visoki prinos obrade, općenito ne manji od 98%;Što se tiče laserskog zavarivanja, većina ih je još uvijek u međusobnom spajanju metala, a neka su zavarivanje nemetalnih materijala, kao što je zavarivanje između medicinskih cijevi i zavarivanje prozirnih brizganih dijelova automobila;Lasersko označavanje može ugravirati bilo koju grafiku (serijski broj, QR kod, logo itd.) na površinu metalnih i nemetalnih materijala.Nedostatak laserskog rezanja je to što se može obraditi samo u jednom komadu, što rezultira time da je njegova cijena u nekim slučajevima još uvijek viša od cijene strojne obrade.

Trenutno, primjena opreme za lasersku mikrostrojnu obradu u elektroničkoj obradi instrumenata uglavnom uključuje sljedeće.Lasersko rezanje, uključujući SMT predložak od nehrđajućeg čelika, bakar, aluminij, molibden, nikal titan, volfram, magnezij, lim od titana, legure magnezija, nehrđajući čelik, ABCD dijelove od ugljičnih vlakana, keramiku, FPC elektroničku ploču, spojnice cijevi od nehrđajućeg čelika za dodirnu olovku, aluminijski zvučnik, pročišćivač i drugi pametni uređaji;Lasersko zavarivanje, uključujući nehrđajući čelik i kompozitni poklopac baterije;Lasersko označavanje, uključujući aluminij, nehrđajući čelik, keramiku, plastiku, dijelove mobilnih telefona, elektroničku keramiku itd.