Tehnologija laserskog rezanja vrlo je prikladna za rezanje oštrice, precizne osovine, stenta, rukavca i igle za potkožno ubrizgavanje.Lasersko rezanje općenito koristi nanosekundni, pikosekundni ili femtosekundni pulsni laser za izravnu ablaciju površine materijala bez ikakvog postupka naknadne obrade, a njegova zona utjecaja topline je najmanja.Tehnologija može realizirati rezanje veličine elementa od 10 mikrona i širine zareza.
Stroj za lasersko rezanje također se koristi u iglama, kateterima, implantabilnim uređajima i mikro instrumentima za obradu površinske teksture i bušenje.Obično se koriste ultrakratki pulsni (USP) laseri.Budući da kratko trajanje impulsa može učinkovitije ukloniti materijal, to jest, s manje izlazne energije, može se postići učinak čistog rezanja i gotovo da nije potrebna naknadna obrada.Stroj za lasersko rezanje u procesu mikro strojne obrade nije posebno brz, ali je izuzetno precizan proces.Tipična primjena, korištenje femtosekundnog ultrakratkog pulsnog lasera za obradu površinske teksture polimerne cijevi, može postići preciznu kontrolu dubine teksture i visine obrade.
Osim toga, sustav stroja za lasersko rezanje može se programirati za obradu okruglih, četvrtastih ili ovalnih rupa kako bi se pomoglo u kontroli isporuke lijeka kroz iglu.Različite vrste mikrostruktura također se mogu izraditi na različitim materijalima, uključujući metale, polimere, keramiku i staklo.
Vrijeme objave: 23. srpnja 2021